Ni agbaye ti o yara ti iṣelọpọ ẹrọ itanna, nibiti iṣedede ipele micron ṣe asọye aṣeyọri, iṣafihan Next-Gen PCB Board Drill Bits jẹ ami fifo kuatomu ni iṣelọpọ igbimọ Circuit. Ti a ṣe ẹrọ fun liluho, fifin, ati micromachining lori awọn igbimọ iyika ti a tẹjade (PCBs) ati awọn sobusitireti tinrin miiran, Irin Tungsten wọnyiMini lu PCBAwọn irinṣẹ darapọ awọn ohun elo aerospace-ite pẹlu imọ-ẹrọ iduroṣinṣin ile jigijigi lati ṣe atunkọ ṣiṣe ati gigun ni iṣelọpọ iwọn didun giga.
Engineering Excellence: Kí nìdí Tungsten Irin ọrọ
Ni ọkan ti awọn iwọn liluho wọnyi wa da tungsten carbide ti o ga-giga (WC), ohun elo ti a yan fun idapọ ti ko ni afiwe ti lile (HRA 92), resistance wọ, ati iduroṣinṣin igbekalẹ. Ko dabi awọn adaṣe HSS ti aṣa (High-Speed Steel), iṣelọpọ irin tungsten yii n pese:
3X Longer Lifespan: Dide 15,000+ awọn iyipo liluho lori awọn igbimọ fiberglass FR-4 laisi ibajẹ eti.
Ẹya-ọkà Micro-Mikro-Grain: Awọn oka carbide Sub-0.5µm ṣe idaniloju awọn egbegbe gige gige, iyọrisi awọn iwọn ila opin iho bi kekere bi 0.1mm pẹlu ± 0.005mm ifarada.
Apẹrẹ Anti-Egutan: Awọn geometry shank imudara ṣe idilọwọ fifọ lakoko awọn iṣẹ RPM giga (30,000-60,000), paapaa ni awọn ohun elo PCB ti o kun fun seramiki brittle.
Idanwo ẹni-kẹta nipasẹ Precision Machining Institute of Technology jẹrisi awọn die-die wọnyi ṣetọju Ra 0.8µm dada ipari lẹhin awọn iho 10,000 - ifosiwewe to ṣe pataki fun iduroṣinṣin ami-igbohunsafẹfẹ giga ni awọn ẹrọ 5G ati IoT.
Iduroṣinṣin ile jigijigi: Gige Laisi Ibanujẹ
Liluho PCB nbeere iduroṣinṣin pipe lati yago fun “rin” tabi aiṣedeede iho. Oniru Seismic Blade Edge Design n koju eyi nipasẹ:
Geometry fèrè asymmetric: Awọn iwọntunwọnsi sisilo chirún ati didimu gbigbọn, idinku awọn ipa ita nipasẹ 40%.
Igun Helix ti Nano-Coated: Helix 30° kan pẹlu ibora TiAlN dinku ikojọpọ ooru (<70°C) lakoko iṣiṣẹ tẹsiwaju.
Awọn Grooves Anti-Resonance: Awọn ikanni micro-etched lesa ṣe idiwọ awọn igbohunsafẹfẹ ibaramu, ni idaniloju deede ipo laarin 5µm kọja awọn PCB-Layer 10.
Ninu idanwo wahala liluho 0.3mm ihò nipasẹ 2mm aluminiomu-aṣọ lọọgan, wọnyi die-die afihan odo iyapa lori 500 itẹlera iyika – a feat unmatched nipa oludije.
Awọn ohun elo Kọja Awọn ile-iṣẹ
Onibara Electronics
Fun awọn aṣelọpọ modaboudu foonuiyara:
0.2mm Micro-Vias: Aṣeyọri 99.9% awọn oṣuwọn ikore lori awọn igbimọ HDI-Layer 12.
20% Yiyara Ifunni Awọn ošuwọn: Ṣiṣẹ nipasẹ idinku edekoyede ati ërún clogging.
Oko Electronics
Ninu iṣelọpọ module agbara EV:
Nipasẹ Igbẹkẹle Iho: Itọju 100% itanna lilọsiwaju ni 1.6mm-nipọn gbona-conductive sobsitireti.
Isẹ ọfẹ-Coolant: Agbara liluho gbigbẹ yago fun idoti ninu awọn ọna ṣiṣe iṣakoso batiri ti o ni edidi.
Aerospace & olugbeja
Liluho 0.15mm ihò ni polyimide Flex iyika:
Delamination Zero: Paapaa ni 200 ° C awọn agbegbe ọriniinitutu giga.
Iṣapẹẹrẹ Shield EMI: fifin pipe fun awọn ipele idabobo RF ti o da lori graphene.
Imọ ni pato
Iwọn Iwọn: 0.1mm-3.175mm (0.004"-1/8")
Iru Shank: Standard 3.175mm (1/8") tabi ibamu ER collet aṣa
Awọn aṣayan Ibo: TiN (goolu), TiCN (bulu), tabi Erogba-Bi Diamond (DLC)
RPM ti o pọju: 80,000 (ti o da lori iwọn ila opin)
Ibamu: Awọn ẹrọ liluho CNC, awọn titẹ lilu PCB adaṣe adaṣe, awọn irinṣẹ iyipo amusowo
Imudara iye owo Tuntun
Onínọmbà iye owo-anfani nipasẹ olupilẹṣẹ PCB Taiwan kan ti o ṣaju ti ṣafihan:
Awọn ifowopamọ Ọdọọdun $ 18,500: Dinku awọn aropo bit lilu (lati 12 si 4 ṣeto / ọdun).
15% Agbara Idinku: Isalẹ spindle iyipo awọn ibeere.
Atunse Odo: Parẹ $220k/ọdun ni awọn igbimọ ti a fọ kuro lati rin kiri.
Iduroṣinṣin ti a ṣe sinu
Apoti Atunlo: 100% awọn atẹ foomu biodegradable.
Ibamu RoHS & REACH: Ọfẹ lati asiwaju, cadmium, ati awọn nkan eewu miiran.
Igbesi aye Ọpa ti o gbooro: 60% kekere agbara tungsten la awọn adaṣe boṣewa.
Awọn ijẹrisi olumulo
“Yipada si awọn iwọn irin tungsten wọnyi jẹ iyipada,” ni Hiroshi Tanaka sọ, Oluṣakoso iṣelọpọ ni olupese sensọ orisun Kyoto kan. "A n lu awọn iho 20,000 fun iyipada ti ko si awọn iyipada ọpa - ohun kan ti a ko le ronu pẹlu awọn igbasẹ HSS atijọ wa. Apẹrẹ seismic nikan ge ipo iho wa kọ nipasẹ 95%. "
Kini idi ti o yan Awọn gige Liluho Igbimọ PCB wọnyi?
Itọkasi ti ko ni fifọ: Fun išedede bi laser ni awọn igbimọ interconnect iwuwo giga (HDI).
Iyara Laisi Ẹbọ: Lu awọn ihò 0.3mm ni awọn iho 400 fun iṣẹju kan laisi ibajẹ didara eti.
Ibamu Agbaye: Ṣiṣẹ pẹlu FR-4, Rogers, aluminiomu, ati paapaa awọn laminates ti a fi agbara mu gilasi.
Apẹrẹ-Imudaniloju ọjọ iwaju: Ṣetan fun awọn ohun elo PCB atẹle-gen bii halogen-ọfẹ ati awọn dielectrics pipadanu-kekere.
Ipari
Ninu ile-iṣẹ nibiti gbogbo micron n ṣalaye ere ati iṣẹ ṣiṣe, Irin Tungsten wọnyiPCB Board Drill Bitsju awọn irinṣẹ lọ – wọn jẹ anfani ilana. Nipa sisọpọ imọ-jinlẹ ohun elo pẹlu imọ-ẹrọ iduroṣinṣin, wọn fun awọn aṣelọpọ ni agbara lati Titari awọn opin ti miniaturization lakoko sisọ.
Akoko ifiweranṣẹ: Mar-21-2025
