Басма схема тактасының яңа буыны бораулау электрон җитештерү революциясен алып бара

Даими миниатюризация дулкыны һәм глобаль электрон продуктларның тыгызлыгы астында, басма схема тактасы (PCB) җитештерү технологиясе моңарчы күрелмәгән төгәл проблемалар белән очраша. Бу таләпне канәгатьләндерү өчен, MSK (Тяньцзинь) International Trading CO., Ltd күптән түгел яңа буын югары төгәллекне эшләтеп җибәрде.басылган схема тактасы бораулау битләресерия, инновацион материаль фән һәм структур дизайн белән төгәл бораулау коралларының эш стандартларын билгеләү.

Ультра каты вольфрам корычтан эшләнгән, ныклык чикләрен бозган

Бу бораулау серияләре авиация дәрәҗәсендәге вольфрам корычтан эшләнгән, һәм кристалл структурасы нано дәрәҗәсендә синтерлау процессы ярдәмендә көчәйтелә, продукт ультра югары каты һәм каты баланска ия. Бу җитештерүчеләрнең коралны алыштыру бәясен турыдан-туры 30% ка киметә, аеруча 5G элемтә модуллары һәм тишекләр аша күп катламлы югары тыгызлык таләп итә торган автомобиль электроникасы кебек күренешләр өчен яраклы.

Динамик анти-тибрәнү плитасы дизайны, микрон дәрәҗәсенә кадәр төгәллек

Ультра-микро тишек эшкәртүдә тибрәнү проблемасына җавап итеп, R&D командасы инновацион рәвештә спираль градиент плитка трюк структурасын эшләде. Сыеклык динамикасы симуляциясе белән оптимальләштерелгән геометрик форма аша кисү стрессы эффектив тарала, һәм эшкәртү тибрәнү амплитудасы тармакның уртача 1/5 өлешенә кадәр кими. Факттагы сынаулар шуны күрсәтә: 0,1 мм тишек диаметрын эшкәрткәндә, тишек позициясенең тайпылышы μ 5μm эчендә тотрыклы контрольдә тотыла, һәм су асты (SLP) һәм IC субмаунтының катгый таләпләренә тулысынча туры килгән Ra≤0.8μm.

Күп сценарийлы кушымтаны киңәйтү

PCB-ның төп кулланылышына өстәп, бу күнегүләр сериясе медицина җайланмалары, оптик җайланмалар һ.б өлкәсендә тикшерелде.:

Ул керамик субстратларның микро җылылык тарату тишекләрен төгәл эшкәртә ала (алюминий нитрид кебек)

0,3 мм калынлыктагы дат басмас корычтан буррсыз үтеп керүгә ирешегез

3D басма формаларының микро-канал гравюрасы өчен кулланыла

Төрле материаль үзлекләргә яраклашу өчен, продукт линиясе 30 °, 45 °, һәм 60 ° өч очлы почмак белән тәэмин итә, һәм 0.05-3.175 мм тулы зурлыктагы спецификацияләрне үз эченә ала.