Даими миниатуризация һәм глобаль электрон продуктларның югары тыгызлыгы астында, бастырылган район тактасы (PCB) җитештерү технологиясе эремсез төгәллек белән очраша. Бу ихтыяҗны, МСК (Тяньцзинь) халыкара сәүдә җыелмасы., Күптән түгел яңа буын югары төгәллек бирелдебасылган схема такта бораулаИнновацион матди фән һәм структур дизайнлы төгәллек бораулау коралларының эшчәнлеген раслаучы серияләр.
Ультра каты Тунгниттан ясалган, ныклык чикләрен бозган
Бу бораулау битләре авиация-класс корабыннан эшләнгән, һәм кристалл структура нано-дәрәҗәдәге гөнаһлау процессы аша нано-дәрәҗәдәге гөнаһлау процессы аша ниндидер, шуңа күрә продуктның ультра ике катын да, катгыйлыгы да бар. Ул турыдан-туры җитештерүчеләрнең коралны алыштыру бәясен турыдан-туры киметә 30% ка, аеруча 5G элемтә модульләре һәм автомобиль электроникасы кебек күренешләр өчен яраклы, алар тишекләр аша күп катлам.
Динамик анти-тибрәнү пычракы үрнәк дизайны, төгәллек микрон дәрәҗәсенә кадәр
Ультра-микро тишегендә тибрәнү проблемасына җавап итеп 0,2 мм, R & D командасы спирцион дәрәҗәдәге грейентлы трюк структурасы. Сыеклык динамикасы симуляциясе белән оптималь формалаштыру аркасында, стрессның кисү эффектив таралуы, һәм эшкәртү тибрәнү амплитугы тармакның уртача 1/5сенә кадәр киметелә. Сынаулар күрсәткәнчә, 0,1 мм тишек диаметры эшкәртүдә тайпылыш тотрыклы рәвештә ± 5μм эчендә контрольдә тотыла (SLP) һәм IC субмарт таләпләренә тулысынча туры килә.
Күп сценарий кушымтасы киңәю
PCB төп гаризасына өстәп, бу күнегүләр серияләре медицина җайланмалары, оптик җайланмалар һ.б. белән расланды .:
Бу керамик подъездларның микро җылылык таркату тишекләрен төгәл эшкәртә ала (алар алюминий азлыгы кебек)
Берр-бушлай үтеп керү 0,3 мм калынсыз корыч таблицаларга ирешү
3D басмаларын микро-канал өчен кулланыла
Төрле материаль үзенчәлекләргә яраклашу өчен, продукт линиясе 30 °, һәм 60 °, һәм 60 °, һәм 0.05-3.175 мм булган тулы күләмле спецификацияләрне каплый.
Пост вакыты: Мар-05-2025
