மைக்ரான்-லெவல் துல்லியம் வெற்றியை வரையறுக்கும் எலக்ட்ரானிக்ஸ் உற்பத்தியின் வேகமான உலகில், அடுத்த ஜென் பிசிபி போர்டு ட்ரில் பிட்களின் அறிமுகம் சர்க்யூட் போர்டு புனையலில் ஒரு குவாண்டம் பாய்ச்சலைக் குறிக்கிறது. அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகள் (பிசிபிக்கள்) மற்றும் பிற அல்ட்ரா-மெல்லிய அடி மூலக்கூறுகளில் துளையிடுதல், வேலைப்பாடு மற்றும் மைக்ரோமச்சினிங் ஆகியவற்றிற்காக வடிவமைக்கப்பட்டுள்ளது, இந்த டங்ஸ்டன் எஃகுமினி துரப்பணம் பிசிபிகருவிகள் விண்வெளி-தர பொருட்களை நில அதிர்வு நிலைத்தன்மை தொழில்நுட்பத்துடன் இணைக்கின்றன, அதிக அளவு உற்பத்தியில் செயல்திறன் மற்றும் நீண்ட ஆயுளை மறுவரையறை செய்கின்றன.
பொறியியல் சிறப்பானது: ஏன் டங்ஸ்டன் ஸ்டீல் மேட்டர்ஸ்
இந்த துரப்பண பிட்களின் மையத்தில் உயர் தூய்மை டங்ஸ்டன் கார்பைடு (WC) உள்ளது, அதன் இணையற்ற கடினத்தன்மை (HRA 92), உடைகள் எதிர்ப்பு மற்றும் கட்டமைப்பு ஒருமைப்பாடு ஆகியவற்றிற்கு தேர்ந்தெடுக்கப்பட்ட பொருள். வழக்கமான HSS (அதிவேக எஃகு) பயிற்சிகளைப் போலன்றி, இந்த டங்ஸ்டன் எஃகு உருவாக்கம் வழங்குகிறது:
3x நீண்ட ஆயுட்காலம்: விளிம்பு சீரழிவு இல்லாமல் FR-4 கண்ணாடியிழை பலகைகளில் 15,000+ துளையிடும் சுழற்சிகளைத் தாங்குகிறது.
மைக்ரோ-தானிய அமைப்பு: துணை -0.5µm கார்பைடு தானியங்கள் ரேஸர்-கூர்மையான வெட்டு விளிம்புகளை உறுதிசெய்கின்றன, துளை விட்டம் 0.1 மிமீ வரை சிறியதாக ± 0.005 மிமீ சகிப்புத்தன்மையுடன் அடைகின்றன.
எலும்பு முறிவு வடிவமைப்பு: வலுவூட்டப்பட்ட ஷாங்க் வடிவியல் உயர்-ஆர்.பி.எம் (30,000-60,000) செயல்பாடுகளின் போது உடைப்பதைத் தடுக்கிறது, உடையக்கூடிய பீங்கான் நிரப்பப்பட்ட பிசிபி பொருட்களில் கூட.
துல்லியமான எந்திர தொழில்நுட்ப நிறுவனத்தின் மூன்றாம் தரப்பு சோதனை இந்த பிட்கள் 10,000 துளைகளுக்குப் பிறகு ஆர்.ஏ 0.8µm மேற்பரப்பு பூச்சு பராமரிப்பதை உறுதிப்படுத்துகிறது-இது 5 ஜி மற்றும் ஐஓடி சாதனங்களில் உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாட்டிற்கான ஒரு முக்கியமான காரணி.
நில அதிர்வு நிலைத்தன்மை: சமரசம் இல்லாமல் வெட்டுதல்
பிசிபி துளையிடுதல் "நடைபயிற்சி" அல்லது துளை தவறாக வடிவமைக்கப்படுவதைத் தடுக்க முழுமையான நிலைத்தன்மையைக் கோருகிறது. தனியுரிம நில அதிர்வு பிளேட் எட்ஜ் வடிவமைப்பு இதை விளக்குகிறது:
சமச்சீரற்ற புல்லாங்குழல் வடிவியல்: சிப் வெளியேற்றம் மற்றும் அதிர்வு அடர்த்தியை சமநிலைப்படுத்துகிறது, பக்கவாட்டு சக்திகளை 40%குறைக்கிறது.
நானோ-பூசப்பட்ட ஹெலிக்ஸ் கோணம்: டயல் பூச்சு கொண்ட 30 ° ஹெலிக்ஸ் தொடர்ச்சியான செயல்பாட்டின் போது வெப்ப கட்டமைப்பைக் குறைக்கிறது (<70 ° C).
அதிர்வு எதிர்ப்பு பள்ளங்கள்: லேசர்-பொறிக்கப்பட்ட மைக்ரோ சேனல்கள் ஹார்மோனிக் அதிர்வெண்களை சீர்குலைக்கின்றன, 10-அடுக்கு பிசிபிக்களில் 5µm க்குள் நிலை துல்லியத்தை உறுதி செய்கின்றன.
2 மிமீ அலுமினிய-உடையணிந்த பலகைகள் மூலம் 0.3 மிமீ துளைகளை ஒரு அழுத்த சோதனை துளையிடும் இடத்தில், இந்த பிட்கள் தொடர்ச்சியாக 500 சுழற்சிகளுக்கு மேல் பூஜ்ஜிய விலகலை நிரூபித்தன-இது போட்டியாளர்களால் ஒப்பிடமுடியாத ஒரு சாதனை.
தொழில்கள் முழுவதும் விண்ணப்பங்கள்
நுகர்வோர் மின்னணுவியல்
ஸ்மார்ட்போன் மதர்போர்டு உற்பத்தியாளர்களுக்கு:
0.2 மிமீ மைக்ரோ-விஸ்: 12-அடுக்கு எச்டிஐ பலகைகளில் 99.9% மகசூல் விகிதங்களை அடைந்தது.
20% வேகமான தீவன விகிதங்கள்: குறைக்கப்பட்ட உராய்வு மற்றும் சிப் அடைப்பால் இயக்கப்பட்டது.
தானியங்கி மின்னணுவியல்
ஈ.வி பவர் தொகுதி உற்பத்தியில்:
துளை நம்பகத்தன்மை: 1.6 மிமீ-தடிமன் கொண்ட வெப்ப-கடத்தும் அடி மூலக்கூறுகளில் 100% மின் தொடர்ச்சியை பராமரிக்கிறது.
குளிரூட்டும் இலவச செயல்பாடு: உலர்ந்த துளையிடும் திறன் சீல் செய்யப்பட்ட பேட்டரி மேலாண்மை அமைப்புகளில் மாசுபடுவதைத் தவிர்க்கிறது.
விண்வெளி மற்றும் பாதுகாப்பு
பாலிமைடு ஃப்ளெக்ஸ் சுற்றுகளில் 0.15 மிமீ துளைகளை துளையிடுதல்:
ஜீரோ டெலமினேஷன்: 200 ° C உயர்-ஊர்வல சூழல்களில் கூட.
ஈ.எம்.ஐ ஷீல்ட் வடிவமைத்தல்: கிராபெனின் அடிப்படையிலான ஆர்.எஃப் கேடய அடுக்குகளுக்கான துல்லியமான வேலைப்பாடு.
தொழில்நுட்ப விவரக்குறிப்புகள்
விட்டம் வரம்பு: 0.1 மிமீ -3.175 மிமீ (0.004 "–1/8")
ஷாங்க் வகை: தரநிலை 3.175 மிமீ (1/8 ") அல்லது தனிப்பயன் எர் கோலட் பொருந்தக்கூடிய தன்மை
பூச்சு விருப்பங்கள்: டின் (தங்கம்), டிக்ன் (நீலம்) அல்லது வைர போன்ற கார்பன் (டி.எல்.சி)
அதிகபட்ச ஆர்.பி.எம்: 80,000 (விட்டம் சார்ந்தது)
பொருந்தக்கூடிய தன்மை: சி.என்.சி துளையிடும் இயந்திரங்கள், தானியங்கி பிசிபி துரப்பணிகள், கையடக்க ரோட்டரி கருவிகள்
செலவு செயல்திறன் மறுவரையறை
ஒரு முன்னணி தைவானிய பிசிபி ஃபேப்ரிகேட்டரின் செலவு-பயன் பகுப்பாய்வு வெளிப்படுத்தப்பட்டது:
, 500 18,500 வருடாந்திர சேமிப்பு: குறைக்கப்பட்ட துரப்பணம் பிட் மாற்றீடுகள் (ஆண்டு 12 முதல் 4 செட் வரை).
15% ஆற்றல் குறைப்பு: குறைந்த சுழல் முறுக்கு தேவைகள்.
பூஜ்ஜிய மறுவேலை: ட்ரில் அலைவரிசையிலிருந்து ஸ்கிராப் செய்யப்பட்ட பலகைகளில் K 220K/ஆண்டுக்கு நீக்கப்பட்டது.
கட்டமைக்கப்பட்ட நிலைத்தன்மை
மறுசுழற்சி செய்யக்கூடிய பேக்கேஜிங்: 100% மக்கும் நுரை தட்டுகள்.
ரோஹ்ஸ் & ரீச் இணக்கம்: ஈயம், காட்மியம் மற்றும் பிற அபாயகரமான பொருட்களிலிருந்து இலவசம்.
நீட்டிக்கப்பட்ட கருவி வாழ்க்கை: 60% குறைந்த டங்ஸ்டன் நுகர்வு மற்றும் நிலையான பயிற்சிகள்.
பயனர் சான்றுகள்
கியோட்டோவை தளமாகக் கொண்ட சென்சார் உற்பத்தியாளரின் தயாரிப்பு மேலாளர் ஹிரோஷி தனகா கூறுகையில், "இந்த டங்ஸ்டன் எஃகு பிட்களுக்கு மாறுவது உருமாறும். "ஒரு ஷிப்டுக்கு 20,000 துளைகளை நாங்கள் துளையிடுகிறோம்-கருவி மாற்றங்கள் இல்லாமல்-எங்கள் பழைய எச்.எஸ்.எஸ் பயிற்சிகளுடன் கற்பனை செய்ய முடியாத ஒன்று. நில அதிர்வு வடிவமைப்பு மட்டும் எங்கள் துளை-நிலை நிராகரிப்பதை 95%குறைக்கிறது."
இந்த பிசிபி போர்டு துரப்பண பிட்களை ஏன் தேர்வு செய்ய வேண்டும்?
உடைக்க முடியாத துல்லியம்: அதிக அடர்த்தி கொண்ட ஒன்றோடொன்று (HDI) பலகைகளில் லேசர் போன்ற துல்லியத்திற்கு.
தியாகம் இல்லாமல் வேகம்: விளிம்பு தரத்தை சமரசம் செய்யாமல் 0.3 மிமீ துளைகளை 400 துளைகளில்/நிமிடத்தில் துளைக்கவும்.
யுனிவர்சல் பொருந்தக்கூடிய தன்மை: FR-4, ரோஜர்ஸ், அலுமினியம் மற்றும் கண்ணாடி-வலுவூட்டப்பட்ட லேமினேட்டுகளுடன் கூட வேலை செய்கிறது.
எதிர்கால-ஆதார வடிவமைப்பு: ஹாலோஜன் இல்லாத மற்றும் அல்ட்ரா-லோ-லாஸ் மின்கடத்தா போன்ற அடுத்த ஜென் பிசிபி பொருட்களுக்கு தயாராக உள்ளது.
முடிவு
ஒவ்வொரு மைக்ரான் லாபத்தையும் செயல்திறனையும் ஆணையிடும் ஒரு தொழிலில், இந்த டங்ஸ்டன் எஃகுபிசிபி போர்டு துரப்பண பிட்கள்கருவிகளை விட அதிகம் - அவை ஒரு மூலோபாய நன்மை. பொருள் அறிவியலை ஸ்திரத்தன்மை பொறியியலுடன் இணைப்பதன் மூலம், அவை வெட்டும் போது மினியேட்டரைசேஷனின் வரம்புகளைத் தள்ள உற்பத்தியாளர்களுக்கு அதிகாரம் அளிக்கின்றன
இடுகை நேரம்: MAR-21-2025
