V rýchlo sa meniacom svete výroby elektroniky, kde presnosť na úrovni mikrónov definuje úspech, predstavuje zavedenie vrtákov novej generácie do dosiek plošných spojov kvantový skok vo výrobe dosiek plošných spojov. Tieto vrtáky z volfrámovej ocele sú navrhnuté na vŕtanie, gravírovanie a mikroobrábanie dosiek plošných spojov (PCB) a iných ultratenkých substrátov.Mini vŕtačka PCBNástroje kombinujú materiály leteckej a kozmickej kvality s technológiou seizmickej stability, aby nanovo definovali efektivitu a dlhú životnosť vo veľkoobjemovej výrobe.
Inžinierska excelentnosť: Prečo je volfrámová oceľ dôležitá
Srdcom týchto vrtákov je vysoko čistý karbid volfrámu (WC), materiál zvolený pre svoju bezkonkurenčnú kombináciu tvrdosti (HRA 92), odolnosti proti opotrebovaniu a štrukturálnej integrity. Na rozdiel od bežných vrtákov HSS (rýchlorezná oceľ) poskytuje toto zloženie volfrámovej ocele:
3x dlhšia životnosť: Odoláva viac ako 15 000 cyklom vŕtania na doskách zo sklolaminátu FR-4 bez degradácie hrán.
Mikrozrnná štruktúra: Karbidové zrná s veľkosťou menšou ako 0,5 µm zaisťujú ostré rezné hrany, pričom dosahujú priemery otvorov už od 0,1 mm s toleranciou ±0,005 mm.
Dizajn odolný voči zlomeniu: Zosilnená geometria stopky zabraňuje zlomeniu počas operácií s vysokými otáčkami (30 000 – 60 000), a to aj v krehkých materiáloch DPS s keramickou výplňou.
Testovanie treťou stranou, ktoré vykonal Technologický inštitút pre presné obrábanie, potvrdzuje, že tieto vrtáky si po 10 000 otvoroch zachovávajú povrchovú úpravu Ra 0,8 µm – čo je kritický faktor pre integritu vysokofrekvenčného signálu v zariadeniach 5G a IoT.
Seizmická stabilita: Rezanie bez kompromisov
Vŕtanie dosiek plošných spojov vyžaduje absolútnu stabilitu, aby sa zabránilo „chôdzi“ alebo nesprávnemu zarovnaniu otvoru. Patentovaný dizajn seizmickej hrany čepele to rieši prostredníctvom:
Asymetrická geometria drážky: Vyvažuje odvod triesok a tlmenie vibrácií, čím znižuje bočné sily o 40 %.
Uhol špirály s nano-povlakom: 30° špirála s povlakom TiAlN minimalizuje hromadenie tepla (<70 °C) počas nepretržitej prevádzky.
Antirezonančné drážky: Laserom leptané mikrokanály narúšajú harmonické frekvencie, čím zabezpečujú presnosť polohy do 5 µm na 10-vrstvových doskách plošných spojov.
V záťažovom teste vŕtania otvorov s priemerom 0,3 mm cez 2 mm hliníkom potiahnuté dosky tieto vrtáky preukázali nulovú odchýlku počas 500 po sebe nasledujúcich cyklov – čo je výkon, ktorý konkurencia neprekonala.
Aplikácie v rôznych odvetviach
Spotrebná elektronika
Pre výrobcov základných dosiek pre smartfóny:
0,2 mm mikrootvory: Dosiahla výťažnosť 99,9 % na 12-vrstvových HDI doskách.
O 20 % rýchlejšie posuvy: Umožnené zníženým trením a upchávaním triesok.
Automobilová elektronika
Pri výrobe výkonových modulov pre elektromobily:
Spoľahlivosť pri priechode cez otvor: Zachovala 100 % elektrickú kontinuitu v tepelne vodivých substrátoch s hrúbkou 1,6 mm.
Prevádzka bez chladiacej kvapaliny: Možnosť vŕtania nasucho zabraňuje kontaminácii v uzavretých systémoch správy batérií.
Letectvo a obrana
Vŕtanie otvorov s priemerom 0,15 mm do polyimidových flexibilných obvodov:
Nulová delaminácia: Aj v prostredí s vysokou vlhkosťou vzduchu až do 200 °C.
Vzorovanie EMI štítov: Presné gravírovanie pre vrstvy tienenia RF na báze grafénu.
Technické špecifikácie
Rozsah priemerov: 0,1 mm – 3,175 mm (0,004" – 1/8")
Typ stopky: Štandardná 3,175 mm (1/8") alebo kompatibilita s klieštinami ER na mieru
Možnosti povrchovej úpravy: TiN (zlato), TiCN (modré) alebo diamantu podobný uhlík (DLC)
Maximálne otáčky: 80 000 (v závislosti od priemeru)
Kompatibilita: CNC vŕtačky, automatizované vŕtačky na plošné spoje, ručné rotačné nástroje
Nová definícia nákladovej efektívnosti
Analýza nákladov a výnosov, ktorú vykonal popredný taiwanský výrobca plošných spojov, odhalila:
Ročná úspora 18 500 USD: Znížený počet výmen vrtákov (z 12 na 4 súpravy/rok).
15% zníženie energie: Nižšie požiadavky na krútiaci moment vretena.
Nulové prepracovanie: Eliminácia 220 000 USD ročne v doskách vyradených z vŕtania.
Zabudovaná udržateľnosť
Recyklovateľné balenie: 100% biologicky odbúrateľné penové tácky.
Súlad s RoHS a REACH: Neobsahuje olovo, kadmium a iné nebezpečné látky.
Predĺžená životnosť nástroja: O 60 % nižšia spotreba volfrámu v porovnaní so štandardnými vrtákmi.
Odporúčania používateľov
„Prechod na tieto vrtáky z volfrámovej ocele bol prevratný,“ hovorí Hiroshi Tanaka, vedúci výroby u výrobcu senzorov so sídlom v Kjóte. „Za smenu vŕtame 20 000 otvorov bez výmeny nástrojov – niečo nepredstaviteľné s našimi starými vrtákmi HSS. Samotná seizmická konštrukcia znížila počet nepodarkov v polohe otvoru o 95 %.“
Prečo si vybrať tieto vrtáky do dosiek plošných spojov?
Neprekonateľná presnosť: Pre laserovú presnosť v doskách s vysokou hustotou prepojení (HDI).
Rýchlosť bez kompromisov: Vŕtajte otvory s priemerom 0,3 mm rýchlosťou 400 otvorov/minútu bez kompromisov v kvalite hrán.
Univerzálna kompatibilita: Funguje s FR-4, Rogers, hliníkom a dokonca aj s laminátmi vystuženými sklom.
Dizajn pripravený na budúcnosť: Pripravený na materiály plošných spojov novej generácie, ako sú bezhalogénové a ultranízkosstratové dielektriká.
Záver
V odvetví, kde každý mikrón určuje ziskovosť a výkon, tieto volfrámové oceľové...Vrtáky do dosiek plošných spojovsú viac než len nástroje – sú strategickou výhodou. Spojením materiálovej vedy so stabilizačným inžinierstvom umožňujú výrobcom posúvať hranice miniaturizácie a zároveň znižovať
Čas uverejnenia: 21. marca 2025
