Eng nei Generatioun vu Buerbits fir gedréckte Leiterplatten féiert d'Revolutioun an der elektronescher Produktioun un.

Ënnert der Well vun der kontinuéierlecher Miniaturiséierung an der héijer Dicht vun elektronesche Produkter weltwäit steet d'Technologie vun der Produktioun vu gedréckte Leiterplatten (PCB) virun ongekannten Erausfuerderunge mat Präzisioun. Fir dëser Nofro gerecht ze ginn, huet MSK (Tianjin) International Trading CO., Ltd. viru kuerzem eng nei Generatioun vun héichpräzisen Technologien agefouert.Buerbits fir gedréckte LeiterplatteSerie, déi d'Leeschtungsstandarden vu Präzisiounsbuerwierkszeugs mat innovativer Materialwëssenschaft an strukturellen Design nei definéiert.

Aus ultra-haartem Wolframstol gemaach, deen d'Grenze vun der Haltbarkeet iwwerschreit

Dës Serie vu Buerbits ass aus Wolframstol vun der Loftfaartqualitéit hiergestallt, an d'Kristallstruktur gëtt duerch en Nano-Sinterprozess verstäerkt, sou datt d'Produkt souwuel eng ultra-héich Häert wéi och eng Zähegkeetsgläichgewiicht huet. Dëst reduzéiert direkt d'Käschte fir den Ersatz vun Tools fir d'Hiersteller ëm 30%, besonnesch gëeegent fir Beräicher wéi 5G-Kommunikatiounsmoduler an Automobilelektronik, déi méischichteg, héichdicht Duerchgangslächer erfuerderen.

Dynamescht Anti-Vibratiouns-Klingenmusterdesign, Präzisioun bis op Mikrometerniveau

Als Äntwert op d'Vibratiounsproblem bei der Ultra-Mikro-Lächerveraarbechtung ënner 0,2 mm huet den Fuerschungs- an Entwécklungsteam innovativ eng spiralfërmeg Gradienten-Klingennutestruktur entwéckelt. Duerch déi duerch Fluiddynamiksimulatioun optiméiert geometresch Form gëtt d'Schnëttspannung effektiv verdeelt, an d'Veraarbechtungsvibratiounsamplitude gëtt op 1/5 vum Industrieduerchschnëtt reduzéiert. Tatsächlech Tester weisen, datt bei der Veraarbechtung vun engem Lächerduerchmiesser vun 0,1 mm d'Ofwäichung vun der Lächerpositioun stabil bannent ±5 μm kontrolléiert gëtt, an d'Uewerflächenrauheet Ra≤0,8 μm, wat déi streng Ufuerderunge vun der Ënnerbauung (SLP) an der IC-Ënnerbauung vollstänneg erfëllt.

Expansioun vun der Multi-Szenario-Applikatioun

Nieft der Kärapplikatioun vun der PCB gouf dës Serie vu Buerer och an de Beräicher vun de medizineschen Apparater, opteschen Apparater, etc. verifizéiert:

Et kann Mikro-Hëtztofléisungslächer vu Keramiksubstrater (wéi Aluminiumnitrid) präzis veraarbechten.

Erreecht gratfräi Penetratioun op 0,3 mm décke Edelstahlblecher

Benotzt fir Mikrokanalgravéierung vu 3D-Dréckformen

Fir sech un ënnerschiddlech Materialeegeschafte unzepassen, bitt d'Produktlinn dräi Klingenspëtzwénkelen vun 30°, 45° an 60°, an deckt déi voll Gréisstspezifikatioune vun 0,05-3,175 mm of.