ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ/ಸ್ಟೀಲ್‌ಗಾಗಿ HRC55 ಫ್ಲೂಟ್ಸ್ ರಫಿಂಗ್ ಎಂಡ್ ಮಿಲ್

ರಫಿಂಗ್ ಎಂಡ್ ಮಿಲ್‌ಗಳು ಹೊರಗಿನ ವ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಸ್ಕಲ್ಲೊಪ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದು ಅದು ಲೋಹದ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಸಣ್ಣ ಭಾಗಗಳಾಗಿ ಒಡೆಯಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಇದು ಕಟ್‌ನ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ರೇಡಿಯಲ್ ಡೆಪ್ತ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಕತ್ತರಿಸುವ ಒತ್ತಡಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯ:

ಚೂಪಾದ ತರಂಗ ಮತ್ತು 35 ಹೆಲಿಕ್ಸ್ ಕೋನ ವಿನ್ಯಾಸವು ಚಿಪ್ ತೆಗೆಯುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಸ್ಲಾಟ್, ಪ್ರೊಫೈಲ್, ಒರಟು ಮಿಲ್ಲಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಅನುಕೂಲ:

1. ದೊಡ್ಡ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಚಿಪ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆಯು ಶಕ್ತಿಯುತವಾದ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ರವಾನೆ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಮೃದುವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆಯ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ಅರಿತುಕೊಳ್ಳಬಹುದು.

2. ಹ್ಯಾಂಡಲ್‌ನ ಚೇಂಫರ್ಡ್ ಲೇಔಟ್ ಅನುಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಮತ್ತು ಕ್ಲ್ಯಾಂಪ್ ಮಾಡಲು ಸುಲಭಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಚೇಂಫರ್ ನಯವಾದ ಮತ್ತು ಪ್ರಕಾಶಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಸುತ್ತಿನಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಘನವಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಸುಂದರ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ.

ಬಳಕೆಗೆ ಸೂಚನೆಗಳು

1. ಈ ಉಪಕರಣವನ್ನು ಬಳಸುವ ಮೊದಲು, ದಯವಿಟ್ಟು ಉಪಕರಣದ ವಿಚಲನವನ್ನು ಅಳೆಯಿರಿ.ಉಪಕರಣದ ವಿಚಲನ ನಿಖರತೆಯು 0.01 ಮಿಮೀ ಮೀರಿದರೆ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೊದಲು ಅದನ್ನು ಸರಿಪಡಿಸಿ.

2. ಚಕ್‌ನಿಂದ ಉಪಕರಣದ ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಉದ್ದವು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ, ಉತ್ತಮ.ಉಪಕರಣದ ವಿಸ್ತರಣೆಯು ದೀರ್ಘವಾಗಿದ್ದರೆ, ದಯವಿಟ್ಟು ವೇಗ, ಇನ್/ಔಟ್ ವೇಗ ಅಥವಾ ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೊತ್ತವನ್ನು ನೀವೇ ಹೊಂದಿಸಿ.

3. ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಸಹಜ ಕಂಪನ ಅಥವಾ ಶಬ್ದ ಸಂಭವಿಸಿದಲ್ಲಿ, ಪರಿಸ್ಥಿತಿ ಸುಧಾರಿಸುವವರೆಗೆ ಸ್ಪಿಂಡಲ್ ವೇಗ ಮತ್ತು ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಿ.

4. ಉಕ್ಕಿನ ವಸ್ತುವನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸುವ ಆದ್ಯತೆಯ ವಿಧಾನವೆಂದರೆ ಸ್ಪ್ರೇ ಅಥವಾ ಏರ್ ಜೆಟ್, ಆದ್ದರಿಂದ ಉತ್ತಮ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಕಟ್ಟರ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು.ಸ್ಟೇನ್ಲೆಸ್ ಸ್ಟೀಲ್, ಟೈಟಾನಿಯಂ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಅಥವಾ ಶಾಖ-ನಿರೋಧಕ ಮಿಶ್ರಲೋಹಕ್ಕಾಗಿ ನೀರಿನಲ್ಲಿ ಕರಗದ ಕತ್ತರಿಸುವ ದ್ರವವನ್ನು ಬಳಸಲು ಶಿಫಾರಸು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

5. ಕತ್ತರಿಸುವ ವಿಧಾನವು ವರ್ಕ್‌ಪೀಸ್, ಯಂತ್ರ ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ನಿಂದ ಪ್ರಭಾವಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಮೇಲಿನ ಡೇಟಾವು ಉಲ್ಲೇಖಕ್ಕಾಗಿ ಮಾತ್ರ.ಕತ್ತರಿಸುವ ಸ್ಥಿತಿಯು ಸ್ಥಿರವಾದ ನಂತರ, ಫೀಡ್ ದರವನ್ನು 30%-50% ರಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.