בעולם המהיר של ייצור האלקטרוניקה, בו דיוק ברמת המיקרון מגדיר הצלחה, הצגת חתיכות מקדחה של לוח ה- PCB הבא של ה- PCB מסמנת קפיצה קוונטית בייצור לוח המעגלים. מהונדס לקידוח, חריטה ומיקרומבינציה בלוחות מעגלים מודפסים (PCB) ומצעים דקים במיוחד, פלדת טונגסטן אלומיני מקדח PCBכלים משלבים חומרים בדרגה תעופה וחלל עם טכנולוגיית יציבות סייסמית כדי להגדיר מחדש את היעילות והאריכות החיים בייצור בנפח גבוה.
מצוינות הנדסית: מדוע ענייני פלדה של טונגסטן
בלב חתיכות המקדחה הללו טמון טונגסטן קרביד טוהר גבוה (WC), חומר שנבחר לתערובת הקשיות ללא תחרות שלו (HRA 92), עמידות ללבוש ושלמות מבנית. בניגוד לתרגילי HSS (פלדה במהירות גבוהה), ניסוח פלדה טונגסטן זה מספק:
תוחלת חיים ארוכה של 3X: עומדת בפני 15,000 מחזורי קידוח על לוחות פיברגלס FR-4 ללא השפלה קצה.
מבנה מיקרו-גרעינים: גרגרי קרביד תת -0.5 מיקרומטר מבטיחים קצוות חיתוך חדים לתער, ומשיגים קוטר חור קטן כמו 0.1 מ"מ עם סובלנות של ± 0.005 מ"מ.
תכנון נגד שבר: גיאומטריה של שוק מזוין מונעת שבירה במהלך פעולות גבוהות בסל"ד (30,000–60,000), אפילו בחומרי PCB מלאים בקרמיקה.
בדיקות צד ג 'על ידי מכון עיבוד הטכנולוגיה של דיוק טכנולוגיות מאשרות קטעים אלה שומרים על סיום פני השטח של 0.8 מיקרומטר לאחר 10,000 חורים-גורם קריטי לשלמות האות בתדר גבוה במכשירי 5G ו- IoT.
יציבות סייסמית: חיתוך ללא פשרה
קידוח PCB דורש יציבות מוחלטת למניעת "הליכה" או התאמה לא נכונה של חור. עיצוב הקצה הסיסמי הקנייני עוסק בזה דרך:
גיאומטריה חליל אסימטרי: מאזן בין פינוי שבבים ודיבוי רטט, ומפחית את כוחות הרוחב ב -40%.
זווית סליל מצופה ננו: סליל של 30 מעלות עם ציפוי Tialn ממזער את הצטברות החום (<70 מעלות צלזיוס) במהלך פעולה רציפה.
חריצים נגד תהודה: מיקרו-ערוצים חרוט בלייזר משבשים תדרים הרמוניים, מה שמבטיח דיוק מיקום בתוך 5 מיקרומטר על פני PCBs 10 שכבות.
במבחן מתח קידוח חורים 0.3 מ"מ דרך לוחות עטופי אלומיניום בגודל 2 מ"מ, קטעים אלה הדגימו סטייה אפסית על פני 500 מחזורים רצופים-הישג שלא תואם את המתחרים.
יישומים בכל תעשיות
אלקטרוניקה צרכנית
עבור יצרני לוח האם של הטלפון החכם:
מיקרו-VIAs 0.2 מ"מ: השיג 99.9% שיעורי תשואה בלוחות HDI של 12 שכבות.
שיעורי הזנה מהירים יותר של 20%: מופחתת על ידי סתימת חיכוך וסתימת שבבים.
אלקטרוניקה לרכב
בייצור מודול כוח EV:
אמינות דרך חור: שמור על 100% המשכיות חשמלית במצעים מוליכים תרמיים בעובי 1.6 מ"מ.
פעולה נטולת קירור: יכולת קידוח יבשה נמנעת מזיהום במערכות ניהול סוללות אטומות.
Aerospace והגנה
קידוח חורים 0.15 מ"מ במעגלי גמישות פולימיד:
אפס דלמינציה: אפילו בסביבות של 200 מעלות צלזיוס.
דפוסי מגן EMI: חריטה מדויקת לשכבות מיגון RF מבוססות גרפן.
מפרטים טכניים
טווח קוטר: 0.1 מ"מ - 3.175 מ"מ (0.004 "–1/8")
סוג SHANK: סטנדרט 3.175 מ"מ (1/8 ") או תאימות Collet ER מותאמת אישית
אפשרויות ציפוי: פח (זהב), TICN (כחול) או פחמן דמוי יהלום (DLC)
מקסימום RPM: 80,000 (תלוי בקוטר)
תאימות: מכונות קידוח CNC, לחיצות קידוח PCB אוטומטיות, כלי סיבוב כף יד
יעילות עלות מוגדרת מחדש
ניתוח עלות-תועלת על ידי מפבר PCB מוביל טייוואני חשף:
חיסכון שנתי של 18,500 דולר: צמצום החלפות קידוח (בין 12 ל -4 סטים לשנה).
הפחתת אנרגיה של 15%: דרישות מומנט ציר נמוך יותר.
אפס עיבוד חוזר: ביטול 220 אלף דולר לשנה בלוחות מגרדים מ- Drill Wander.
קיימות מובנית
אריזה למחזור: 100% מגשי קצף מתכלים.
ROHS & REACH תאימות: נטולת עופרת, קדמיום וחומרים מסוכנים אחרים.
חיי כלים מורחבים: צריכת טונגסטן נמוכה יותר של 60% לעומת תרגילים סטנדרטיים.
המלצות משתמשים
"המעבר לקטעי הפלדה של טונגסטן היה טרנספורמטיבי", אומר הירושי טנאקה, מנהל הייצור אצל יצרנית חיישנים מבוססת קיוטו. "אנו מקדחים 20,000 חורים לכל משמרת ללא שינויים בכלי-משהו שאינו ניתן להעלות על הדעת עם תרגילי ה- HSS הישנים שלנו. העיצוב הסיסמי בלבד חותך את עמדת החור שלנו דוחה ב 95%."
מדוע לבחור ביטים מקדחי לוח PCB אלה?
דיוק בלתי ניתן לשבירה: לדיוק דמוי לייזר בלוחות חיבורים בעלי צפיפות גבוהה (HDI).
מהירות ללא הקרבה: קידוח חורים של 0.3 מ"מ ב -400 חורים/דקה מבלי להתפשר על איכות הקצה.
תאימות אוניברסלית: עובד עם FR-4, רוג'רס, אלומיניום ואפילו למינציה מחוזקת זכוכית.
עיצוב מוגן בעתיד: מוכן לחומרים PCB של הג'ניקט הבא כמו דיאלקטריקה של הלוגן ללא הרהור ודיאלקטרי-אובדן אולטרה-נמוך.
מַסְקָנָה
בענף בו כל מיקרון מכתיב רווחיות וביצועים, פלדת טונגסטן אלהחתיכות תרגיל לוח PCBהם יותר מכלים - הם יתרון אסטרטגי. על ידי מיזוג מדעי החומרים עם הנדסת יציבות, הם מאפשרים את היצרנים לדחוף את גבולות המיזוג תוך כדי חיתוך
זמן ההודעה: MAR-21-2025
