דור חדש של מקדחי קרש מעגל מודפס מוביל את מהפכת הייצור האלקטרונית

תחת גל המזעור הרציף וצפיפות גבוהה של מוצרים אלקטרוניים גלובליים, טכנולוגיית הייצור המודפסת (PCB) עומדת בפני אתגרי דיוק חסרי תקדים. כדי לענות על דרישה זו, MSK (Tianjin) מסחר בינלאומי ושות ', בע"מ השיקה לאחרונה דור חדש של דיוק גבוהחתיכות מקדחה של לוח מעגל מודפססדרה, הגדרת מחדש את תקני הביצועים של כלי קידוח מדויקים עם מדעי חומר חדשניים ועיצוב מבני.

עשוי מפלדת טונגסטן קשה במיוחד, ושובר את גבול העמידות

סדרת חתיכות מקדחה זו עשויה מפלדת טונגסטן בדרגה תעופה, ומבנה הגביש מתחזק בתהליך הסינון ברמת הננו, כך שלמוצר יש קשיות גבוהה במיוחד וקשיחות. זה מקטין ישירות את עלות החלפת הכלים של היצרנים ב -30%, מתאימה במיוחד לסצינות כמו מודולי תקשורת 5G ואלקטרוניקה לרכב הדורשים צפיפות גבוהה רב שכבה באמצעות חורים.

תכנון תבניות להב דינאמי נגד כיבוש, דיוק עד לרמת המיקרון

בתגובה לבעיית הרטט בעיבוד חור מיקרו אולטרה-מיקרו מתחת ל 0.2 מ"מ, צוות המו"פ פיתח באופן חדשני מבנה חריץ שיפוע ספירלי. דרך הצורה הגיאומטרית המותאמת על ידי סימולציה של דינמיקת נוזלים, לחץ החיתוך מתפזר ביעילות, ומשרעת הרטט העיבוד מצטמצמת ל 1/5 מהממוצע בתעשייה. בדיקות בפועל מראות כי בעיבוד קוטר החור של 0.1 מ"מ, סטיית מיקום החור נשלטת ביציבות בתוך ± 5 מיקרומטר, וחספוס פני השטח Ra≤0.8 מיקרומטר, העומד במלואו בדרישות המחמירות של Submant (SLP) ו- IC.

הרחבת יישום רב-סצן

בנוסף ליישום הליבה של PCB, סדרת תרגילים זו אומתה בשדות של מכשירים רפואיים, מכשירים אופטיים וכו ':

זה יכול לעבד במדויק את חורי פיזור החום של מיקרו של מצעי קרמיקה (כמו אלומיניום ניטריד)

השג חדירה ללא בור על גיליונות נירוסטה בעובי 0.3 מ"מ

משמש לחריטה מיקרו-ערוצית של תבניות הדפסת תלת מימד

כדי להסתגל לתכונות חומר שונות, קו המוצרים מספק שלוש זוויות קצה להב של 30 °, 45 ° ו- 60 °, ומכסה את מפרטי הגודל המלא של 0.05-3.175 מ"מ.