Μια νέα γενιά των τρυπανιών τυπωμένων κυκλωμάτων Circuit Bits οδηγεί την ηλεκτρονική επανάσταση κατασκευής

Κάτω από το κύμα συνεχούς μικροσκοπικής και υψηλής πυκνότητας των παγκόσμιων ηλεκτρονικών προϊόντων, η τεχνολογία παραγωγής τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) αντιμετωπίζει πρωτοφανείς προκλήσεις ακρίβειας. Για να καλύψει αυτό το αίτημα, η MSK (Tianjin) International Trading Co., Ltd ξεκίνησε πρόσφατα μια νέα γενιά υψηλής ακρίβειαςΤυπωμένα κομμάτια τρυπανιού κυκλώματοςΣειρά, επαναπροσδιορίζοντας τα πρότυπα απόδοσης των εργαλείων γεώτρησης ακριβείας με καινοτόμο επιστήμη υλικών και διαρθρωτικό σχεδιασμό.

Κατασκευασμένο από εξαιρετικά σκληρό χάλυβα βολφραμίου, σπάζοντας το όριο ανθεκτικότητας

Αυτή η σειρά τρυπανιών είναι κατασκευασμένη από χαλύβδινο βολφραμίου αεροπορίας και η κρυστάλλινη δομή ενισχύεται μέσω της διαδικασίας πυροσυσσωμάτωσης νανο-επιπέδου, έτσι ώστε το προϊόν να έχει τόσο εξαιρετικά υψηλή σκληρότητα όσο και ισορροπία ανθεκτικότητας. Μειώνει άμεσα το κόστος αντικατάστασης εργαλείων των κατασκευαστών κατά 30%, ιδιαίτερα κατάλληλο για σκηνές όπως οι μονάδες επικοινωνίας 5G και τα ηλεκτρονικά αυτοκινήτων που απαιτούν υψηλής πυκνότητας πολλαπλών επιπέδων μέσω οπών.

Δυναμική σχεδίαση μοτίβου λεπίδων αντι-κοινόχρηστου, ακρίβεια μέχρι επίπεδο μικρών

Σε απάντηση στο πρόβλημα των κραδασμών στην επεξεργασία οπών Ultra-Micro κάτω από 0,2mm, η ομάδα Ε & Α ανέπτυξε καινοτομικά μια δομή αυλάκων με σπειροειδή κλίση. Μέσα από το γεωμετρικό σχήμα που βελτιστοποιείται με προσομοίωση δυναμικής υγρού, η τάση κοπής είναι αποτελεσματικά διασκορπισμένη και το πλάτος δόνησης επεξεργασίας μειώνεται στο 1/5 του μέσου όρου της βιομηχανίας. Οι πραγματικές δοκιμές δείχνουν ότι κατά την επεξεργασία διαμέτρου οπών 0,1 mm, η απόκλιση της θέσης της οπής ελέγχεται σταθερά εντός ± 5 μm και η επιφανειακή τραχύτητα RA≤0,8μm, η οποία πληροί πλήρως τις αυστηρές απαιτήσεις του Submount (SLP) και του IC Submount.

Επέκταση εφαρμογής πολλαπλών σκυλιών

Εκτός από την βασική εφαρμογή του PCB, αυτή η σειρά τρυπανιών έχει επαληθευτεί στους τομείς των ιατρικών συσκευών, των οπτικών συσκευών κλπ.:

Μπορεί να επεξεργαστεί με ακρίβεια τις οπές διάχυσης μικρο -θερμότητας των κεραμικών υποστρωμάτων (όπως το νιτρίδιο αλουμινίου)

Επιτύχετε διείσδυση χωρίς burr σε φύλλα ανοξείδωτου χάλυβα πάχους πάχους 0,3 mm

Χρησιμοποιείται για χάραξη μικρο-καναλιού των καλουπιών 3D εκτύπωσης

Για να προσαρμοστεί σε διαφορετικές ιδιότητες υλικού, η γραμμή προϊόντων παρέχει τρεις γωνίες άκρων λεπίδας 30 °, 45 ° και 60 ° και καλύπτει τις προδιαγραφές πλήρους μεγέθους 0,05-3,175mm.