Mae cenhedlaeth newydd o ddarnau drilio bwrdd cylched printiedig yn arwain y chwyldro gweithgynhyrchu electronig

O dan don miniaturization parhaus a dwysedd uchel cynhyrchion electronig byd -eang, mae technoleg gweithgynhyrchu bwrdd cylched printiedig (PCB) yn wynebu heriau manwl gywirdeb digynsail. I ateb y galw hwn, lansiodd MSK (Tianjin) International Trading Co., Ltd genhedlaeth newydd o fantais uchel yn ddiweddardarnau dril bwrdd cylched printiedigCyfres, ailddiffinio safonau perfformiad offer drilio manwl gyda gwyddoniaeth ddeunydd arloesol a dylunio strwythurol.

Wedi'i wneud o ddur twngsten ultra-galed, gan dorri terfyn y gwydnwch

Mae'r gyfres hon o ddarnau drilio wedi'i gwneud o ddur twngsten gradd hedfan, ac mae'r strwythur grisial yn cael ei gryfhau trwy'r broses sintro ar lefel nano, fel bod gan y cynnyrch galedwch uwch-uchel a chydbwysedd caledwch. Mae'n lleihau cost amnewid offer gweithgynhyrchwyr yn uniongyrchol 30%, yn enwedig addas ar gyfer golygfeydd fel modiwlau cyfathrebu 5G ac electroneg modurol sy'n gofyn am ddwysedd uchel aml-haen trwy dyllau.

Dyluniad patrwm llafn gwrth-ddirgryniad deinamig, manwl gywirdeb hyd at lefel micron

Mewn ymateb i'r broblem dirgryniad wrth brosesu tyllau ultra-micro o dan 0.2mm, datblygodd y tîm Ymchwil a Datblygu strwythur rhigol llafn graddiant troellog yn arloesol. Trwy'r siâp geometrig wedi'i optimeiddio gan efelychiad dynameg hylif, mae'r straen torri yn cael ei wasgaru'n effeithiol, ac mae'r osgled dirgryniad prosesu yn cael ei ostwng i 1/5 o gyfartaledd y diwydiant. Mae profion gwirioneddol yn dangos, wrth brosesu diamedr twll 0.1mm, bod gwyriad safle'r twll yn cael ei reoli'n sefydlog o fewn ± 5μm, a'r garwedd arwyneb ra≤0.8μm, sy'n cwrdd â gofynion llym yr is -haen (SLP) ac submount yn llawn.

Ehangu Cais Aml-Senario

Yn ogystal â chymhwyso craidd PCB, mae'r gyfres hon o ymarferion wedi'i gwirio ym meysydd dyfeisiau meddygol, dyfeisiau optegol, ac ati:

Gall brosesu tyllau afradu gwres micro yn gywir swbstradau cerameg (fel alwminiwm nitrid)

Cyflawni treiddiad heb burr ar gynfasau dur gwrthstaen 0.3mm o drwch

A ddefnyddir ar gyfer engrafiad micro-sianel o fowldiau argraffu 3D

I addasu i wahanol briodweddau materol, mae'r llinell gynnyrch yn darparu tair ongl domen llafn o 30 °, 45 °, a 60 °, ac yn cwmpasu'r manylebau maint llawn o 0.05-3.175mm.